[ad_1]
За даними обізнаних джерел з Азії, Apple замовила велику кількість ємнісних кнопкових компонентів у постачальника з Тайваню. Ці компоненти нібито призначені для використання в майбутній серії смартфонів iPhone 16.
Advanced Semiconductor Engineering отримала замовлення на SIP модулі, які будуть використовуватися для інтеграції герметизуючих компонентів із двома двигунами Taptic Engine, по одному з кожного з боків iPhone. При цьому стверджується, що Apple замінить наявні фізичні кнопки з обох боків iPhone 15 на ємнісні версії, які забезпечать користувачам iPhone 16 тактильний зворотний зв’язок. Останній тип кнопки виявляє натискання та емулює натискання фізичної кнопки за допомогою тактильного (або Taptic) механізму, який генерує вібрацію.
Однак існують сумніви, що ємнісні кнопки з’являться в iPhone 16. Вважалося, що перші відомі прототипи iPhone 16 включали тактильні кнопки живлення та гучності. Однак відповідний проєкт був скасований у 2023 році через невирішені технічні проблеми, й Apple повернулася до механічних кнопок для iPhone 16.
Тому очікується, що моделі iPhone 16 матимуть повністю механічні кнопки. За чутками, Apple навіть додасть нову кнопку Capture Button до всіх моделей iPhone 16, яка також буде механічною, а не ємнісною. Водночас вона зможе реагувати на натискання та дотик. Кнопка буде використовуватися для зйомки фотографій і відео ─ користувачі iPhone зможуть збільшувати й зменшувати зображення, проводячи по кнопці вліво і вправо, фокусуватися легким натисканням і активувати запис сильнішим натисканням.
В новій публікації стверджується, що масове виробництво ємнісних компонентів розпочнеться в третьому кварталі цього року. Це занадто пізно з погляду типового початкового виробництва iPhone. Тому це замовлення може стосуватися лінійки iPhone 17, а не майбутніх моделей цього року.
Джерело: macrumors
[ad_2]
Источник